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英特尔公司联手夏新电子 加快进军中国3C市场
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2004-07-28 00:00
新华网
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厦门7月27日电 27日，英特尔公司与夏新电子在上海签署合作谅解备忘录，双方约定将在3Ｃ领域（无线通信、数字家庭及移动计算）进行全方位、深层次的产品技术合作。一个星期以前，英特尔公司与方正科技也签署了类似的谅解备忘录。有关人士认为，英特尔公司正在加快进军中国3Ｃ市场。
英特尔全球副总裁Ｄａｎ Ｒｕｓｓｅｌ和夏新电子总裁李晓忠出席了27日的签约仪式，
并代表各自公司在备忘录上签字。据介绍，英特尔将在无线通信、数字家庭及移动计算等3个领域为夏新提供技术支持，另外英特尔还在原器件的供应上为夏新提供大力支持。
据夏新电子透露，双方将很快成立一个工作委员会，来共同监督和推进他们的合作。英特尔将与夏新合作开发项目，英特尔将拿出最新的ＣＰＵ芯片与夏新合作开发笔记本电脑，同时双方还将合作开发智能手机。估计9个月之内，将可以拿出双方合作开发的新产品。
英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先供应商；夏新电子是国内领先的3Ｃ终端产品提供商，产品线覆盖通讯、消费电子、计算机三大领域。双方此次的合作将实现在技术、产品和市场推广等方面的资源共享和优势互补，有助于推动中国3Ｃ产业的创新发展和整体升级。
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